高透明柔软的硅凝胶

                                                          高透明柔软的硅凝胶 
一、产品特性及应用
HY 9400是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型**硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途 
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、固化前后技术参数：
性能指标	A组分	B组分	性能指标	混合后
固化前	外观	无色透明流体	无色透明流体	        固         化        后	针入度PENETRATION(MM)	  1#针 29±2
	粘度（cps）	1200±200	1000±200		导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.2
操
作
性
能	A组分：B组分（重量比）	1：1		介 电 强 度（kV/mm）	≥25
	混合后黏度 （cps）	1800±800		介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
	可操作时间 （hr）	1-2		体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	固化时间 （hr，室温）	8		线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	固化时间 （min，80℃）	20		阻燃性能	94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。