产品特性: 1,对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性; 2,抵抗湿气、污物和其它大气组分; 3,减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力; 4,透明性好,透光率高; 5,高频电气性能好; 6,无溶剂,无固化副产物放出; 7,在-50~250℃保持稳定的机械和电气性能。 典型用途:本产品适用于中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片等元器件的密封、灌封之用。 二、性能指标 三、操作工艺及注意事项 (1)操作工艺 将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀,在真空条件下去除气泡,在操作期内浇注到需灌封的产品上,如灌封产品过大,可采取分次灌封,然后根据上表所对应的固化条件固化即可。 (2)注意事项 1、取用后应注意密封保存。 2、搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。 3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高产品固化后的综合性能。 4、温度过低会导致固化速度偏慢,如有需要可通过加热固化。 5、TT750与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触,会出现难固化甚至不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。 四、包装规格 A组分:25 kg/桶、10kg/桶;B组分:25 kg/桶、10kg/桶