电子元器件密封用硅胶材料

                                                                       电子元器件密封用硅胶材料●典型固化条件
  粘度适中，高温快速硫化，透明性高，粘接性好，耐热，耐水，透气性好。


●技术参数

混合前物性（25℃，65％RH）
组 分	HYSB-4120A	HYSB-4120 B
颜 色 	半透明	半透明
粘 度 (cP) 	10万	9万
比 重  	10	1
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比)	A：B = 1：1
颜 色	透明
混合后粘度(cP) 	 11万
操作时间25℃ (h) 	24小时
初步固化时间 (min)	33秒(125℃)
硬 度 ( Shore A ) 	20
拉伸强度( Kgf/cm2 )	46
撕裂强度（kgf/cm）	17
断裂伸长率 ( % ) 	360
*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。

●包装规格
包装：本产品以铁桶包装，规格有20kg和200kg两种规格。
●贮存及运输
·模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。
·本产品以无危险品运输。