新型导热绝缘材料**硅灌封胶

                                                      新型导热绝缘材料**硅灌封胶
**硅导热阻燃灌封胶是以**硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与精度较高的电子产品 对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，东莞银桥的双组分**硅灌封胶材料无疑是较佳的选择之一。
**硅灌封胶的优点详细介绍 
    灌封胶基本上分为六种类型，其中热固性的有：环氧树脂灌封胶，聚氨酯灌封胶，**硅灌封胶，UV固化丙烯酸树脂灌封胶，聚酯灌封胶，还有一种热塑性的主要成分为沥青与石蜡的灌封胶。
     **硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效**，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。